SHMP改性硫酸钙晶须可作为纸张填料
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      上海大学理学院化学系张迎等人采用不同改性剂对 硫酸钙晶须进行溶解抑制表面处理,通过对改性前后 硫酸钙晶须溶解度、表面性质、化学组成和留着率的表 征,研究了改性剂对硫酸钙晶须溶解抑制效果以及改性 硫酸钙晶须作为造纸填料对纸张力学性能的影响。结果 表明,不同改性体系均对硫酸钙晶须溶解性有一定的抑 制作用,其中六偏磷酸钠(SHMP)改性效果最好,由 EDX 和XPS 能谱分析可知,改性硫酸钙晶须表面存在 钠和磷元素;电导率测试表明,SHMP 改性后,明显抑 制了硫酸钙晶须的溶解。当反应温度为70℃、SHMP 质 量浓度为20 mg/L 时,改性硫酸钙晶须溶解度低,分散 性较好;改性硫酸钙晶须在纸张中加填后,与未改性硫 酸钙晶须相比,填料留着率提高了2.6 ~ 3.0 倍。
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